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成立合資公司 賽晶科技布局高性能TPU AI芯片業務

發布時間:2026-09-09

2026年9月9日,賽晶科技集團有限公司(股份代號:00580.HK)發布公告:嘉善賽晶、賽晶半導體、武漢朗德,三家本集團的附屬公司攜手六家產業合作方正式簽訂投資合作協議,共同組建合資企業 ——浙江鉉鉅微電子有限公司。


浙江鉉鉅微電子,將由原ARM全球執行副總裁、ARM中國董事長吳雄昂先生擔任首席顧問科學家,聚焦高性能張量處理單元(TPU)AI 芯片以及行業推理產品(包括定制化 AI 加速卡、邊緣推理工控機、高性能 AI 工作站、行業大模型一體機)的研發、生產和銷售,致力于成為開源架構 AI 處理器及定制芯片解決方案服務商。


合資方將充分發揮各自在芯片領域的管理經驗、專業技術優勢,實現資源互補協同,合力推進高性能 TPU AI 芯片及行業推理產品的技術攻關與產業化落地,共建 AI 算力產業生態,并將助力本集團 AI 業務戰略升級。



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